梁孟松个人简介,中国芯片制造业领头者

发布时间:2020-03-12 02:54:54 文章来源:美食做法网
梁孟松,男性,是中芯国际CEO(中芯国际集成电路制造有限公司联合首席执行官)、执行董事。2020年2月,梁孟松在会议中声称14nm的芯片制作营收将稳步上升,产能随着中芯南方12英寸厂的产能爬坡而增长。
梁孟松的工作简历
梁孟松曾经属于台积电和三星芯片研发部门,是助力台积电成为芯片制造龙头的关键人物。2009年,梁孟松突然从台积电离职并在2年后加入韩国三星,仅用三年的时间就带领三星半导体追上台积电的制造工艺,由此遭到台积电的起诉,被称为“台积电叛将”。2017年,梁孟松再次跳槽到中芯国际,担任联席CEO,主要负责中芯国际的先进制程技术研发和瓶颈突破。梁孟松加盟中芯国际前,中芯国际还没有突破28nm制造工艺,仅仅几个月后就攻克了28nm工艺的技术难关。随后梁孟松又力主中芯国际跳过落后的20nm,直接研发14nm制造工艺。如今中芯国际又实现了14nm芯片的量产,并在12nm技术上进入了客户导入阶段。
梁孟松对中国芯片的贡献和意义
借此财报发布之际,梁孟松亦针对中芯国际工艺进展做出说明:
目前中芯国际第一代FinFET14nm技术进入客户验证阶段,产品可靠度与良率已进一步提升。同时,12nm的工艺开发也取得突破。透过研发积极创新,优化产线,强化设计,争取潜在市场,我们对于未来的机会深具信心。
尽管台积电已经在去年实现了7nm工艺量产,但是如果中芯国际第一代FinFET14nm技术能够实现商用量产,这对于中国大陆的芯片产业仍旧存在巨大的意义。毕竟我们相对起步较晚,缺乏足够的技术积淀,况且14nm也并非是“完全过时”的产品。
此前据相关报道称,梁孟松重申中芯国际正致力于更先进工艺的研发,目前正在全力攻关10nm、7nm工艺。去年年中,中芯国际还向荷兰ASML(阿斯麦)订购了一台EUV极紫外光刻机,单价1.2亿美元,将在今年初交付,未来将用于7nm工艺。
读者们总是喜欢看大跃进式的报道, 例如“中国12nm获得重大突破”,甚至“芯片技术赶超英美”之类的夸张字眼。这种爱国情怀虽然可以理解,但路总要一步一步走。
中芯国际的介绍
中芯国际集成电路制造有限公司是世界领先的集成电路芯片代工企业之一,也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业。主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。中芯国际是纯商业性集成电路代工厂,提供 0.35微米到28纳米制程工艺设计和制造服务。荣获《半导体国际》杂志颁发的"2003年度最佳半导体厂"奖项。
梁孟松的发明专利
集成电路结构的形成方法 专利号:CN201310390288.3
集成电路与其形成方法与电子组件专利号:CN200410042978.0

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